特許

J-GLOBAL ID：200903060328324650

放熱板付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置

発明者： 細川 羊一 ,  野村 好弘 ,  桐原 博
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214604
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 銅箔と封止材との密着性に優れた放熱板付きリードフレーム及びこれを用いた電気特性、耐半田リフロー性に優れた半導体装置の提供。【解決手段】 片面に耐熱接着剤層を積層した銅箔の接着剤層面を、インナーリードのボンディング面と反対側面に貼り付けた放熱板付きリードフレームにおいて、接着剤が芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエーテルの1種類以上を含む耐熱性樹脂組成物であり、接着剤層面と反対の銅箔面がシラン化合物で処理されている放熱板付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

片面に耐熱接着剤層を積層した銅箔の接着剤層面を、インナーリードのボンディング面と反対側面に貼り付けた放熱板付きリードフレームにおいて、接着剤が芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエーテルの1種類以上を含む耐熱性樹脂組成物であり、接着剤層面と反対の銅箔面がシラン化合物で処理されている放熱板付きリードフレーム。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  C09J 7/02 ,  C09J167/03 ,  C09J171/10 ,  C09J177/10 ,  C09J179/08

FI (7件)：

H01L 23/50 F ,  C09J 7/02 Z ,  C09J167/03 ,  C09J171/10 ,  C09J177/10 ,  C09J179/08 Z ,  C09J179/08 B