特許

J-GLOBAL ID：200903060331696739

多層プリント配線基板用絶縁補強材ならびにそれから形成されたプリプレグおよび積層板

発明者： 皆川 尚亮 ,  秋山 芳広
出願人/特許権者： ユニチカグラスファイバー株式会社
代理人 (1件)： 岩谷 龍
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268682
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089953
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 寸法安定性、耐衝撃性、加工性に優れた多層プリント配線基板用絶縁補強材を提供することである。【解決手段】溶融液晶性共重合ポリエステル系繊維からなる織布に対して開繊処理を施してなる、通気度50cm3/cm2/sec以下、厚さ150μm以下を有する織布を特徴とする補強材である。この補強材を使用すれば、多層プリント配線基板への応用に適したプリプレグおよび多層積層板を作製することができる。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 溶融液晶性共重合ポリエステル繊維のマルチフィラメント糸束から構成される経糸と横糸から織成された織布であって、厚さ150μm以下でありかつ1.27cmの水圧降下時における通気度が50cm3/cm2/sec以下であるような溶融液晶性共重合ポリエステル繊維織布からなることを特徴とする多層プリント配線基板用絶縁補強材。

IPC (3件)：

D03D 15/12 ,  D03D 1/00 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

D03D 15/12 ,  D03D 1/00 A ,  H05K 1/03 610 T

Fターム (11件)：

4L048AA20 ,  4L048AA34 ,  4L048AB07 ,  4L048BA01 ,  4L048BA02 ,  4L048CA00 ,  4L048CA11 ,  4L048CA15 ,  4L048DA43 ,  4L048EB00 ,  4L048EB05