特許
J-GLOBAL ID：200903060331902657
電子部品装着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-314726
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152782
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 部品を装着すべき回路基板をバックアップピン群で支えるものにおいて、バックアップピン配置替え作業を装着ヘッドにより自動的に行う。【構成】 基板支持部60のバックアップピン63が回路基板1を支える。基板支持部60の傍らにはバックアップピンストッカ70を置き、当面必要でないバックアップピン63を保持させる。部品供給部14、15から部品をピックアップし、回路基板1に装着するのは装着ヘッド30である。装着ヘッド30に取り付けられるノズル33は着脱自在であり、ノズル交換部40で交換される。ノズル交換部40はバックアップピン吸着ノズル80も保持し、バックアップピン配置替え時には、装着ヘッド30は通常のノズル33をバックアップピン吸着ノズル80に付け替えて作業を行う。
請求項（抜粋）：
下記構成を備えた電子部品装着装置。a.部品供給部。b.部品を装着すべき基板をバックアップピンにより支持する基板支持部。c.前記バックアップピンの内、当座の作業に必要ないものを保持するバックアップピンストッカ。d.前記部品供給部から供給される部品を、前記基板支持部上の基板に装着する装着ヘッド。e.その保持するノズル群の内、装着作業に必要なものを前記装着ヘッドに供給するノズル交換部。f.前記ノズル群に含まれるものにして、バックアップピンの配置替えに用いるバックアップピン吸着ノズル。
IPC (3件)：
H05K 13/00
, B23P 21/00 305
, H05K 13/04
