特許

J-GLOBAL ID：200903060334378010

樹脂封止電子製品の製造方法

発明者： 吉田 幸一 ,  福島 哲夫 ,  末次 憲一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-318963
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155918
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 歩留りを向上させることができる小型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 プリント配線基板1に所要の電子部品2〜4をはんだ付けにより取り付ける実装工程と、電子部品2〜4を含むプリント配線基板1の全体を耐熱性に優れたコーティグ材料で被覆して封止するコーティング層14を形成するコーティング層形成工程と、 コーティング層14の周囲を熱可塑性樹脂材料12で被覆して封止するパッケージ層17を形成するパッケージ層形成工程とを備える。パッケージ層形成工程において、コーティング層14により熱可塑性樹脂材料12の熱による電子部品2〜4、基板1等への影響を抑制する。

請求項（抜粋）：

基板に所要の電子部品を取り付ける部品実装工程と、前記電子部品を含む前記基板の全体を耐熱性に優れたコーティグ材料で被覆して封止するコーティング層を形成するコーティング層形成工程と、前記コーティング層の周囲を熱可塑性樹脂材料で被覆して封止するパッケージ層を形成するパッケージ層形成工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止電子製品の製造方法。

IPC (8件)：

B29C 45/14 ,  C08L 83/00 LRM ,  C09D201/00 PDC ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K101:12 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B29C 45/14 ,  C08L 83/00 LRM ,  C09D201/00 PDC ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-268416
  
• 電子部品の樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-358608   出願人：日本石油化学株式会社
• 特開昭61-268416