半導体発光装置及び保護装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高野則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191368
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009343
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】発光ダイオ-ドが過負荷になって熱破壊するおそれがある。【解決手段】過熱防止用トランジスタ4と過電圧防止用定電圧ダイオ-ド5とが互いに並列に接続された複合保護素子を形成する。この複合保護素子3を発光ダイオ-ド2に並列に接続する。トランジスタ3を発光ダイオ-ド2に熱結合させる。トランジスタ3の負の温度係数を利用して異常温度になった時にトランジスタ3を導通させて発光ダイオ-ド2のバイパスを形成する。

請求項（抜粋）：

半導体発光素子と、前記半導体発光素子に並列に接続され且つ前記半導体発光素子の温度が所定温度よりも高くなった時にオン状態になるか又は抵抗値が低下する特性を有している保護素子とから成る半導体発光装置。

Fターム (6件)：

5F041AA23 , 5F041BB07 , 5F041BB22 , 5F041BB25 , 5F041BB26 , 5F041CA40

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-271037 出願人：ローム株式会社
熱保護回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-265989 出願人：松下電器産業株式会社

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