特許
J-GLOBAL ID：200903060340711147
積層セラミツク部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-309950
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121258
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミック部品の性能、特にL値に影響を与えるグリーンシートの積層工程において積層ずれがなく、積層精度が向上した成品の製造方法を提供する。【構成】 額縁状の金型枠6と金型枠で囲まれた中央部の下板からなる積層転写用金型を用い、該下板上に所定位置にスルーホール4を設けたグリーンシート1を載せ、常にグリーンシートの上面と金型枠の上面が面一になるように下板を操作しながら、グリーンシート上に、内部導体パターン5が印刷された転写用剥離フィルム2をパターンを下向きにして載置し、金型枠上に設けた位置合わせマーク9とフィルム上にパターンと同時に印刷した位置合わせマーク8とにより位置合わせをした上、フィルムを加圧してパターンをグリーンシートに転写した後、フィルムを取り除く操作を繰り返して所定枚数のグリーンシートを積層する。
請求項（抜粋）：
成形されたセラミックグリーンシートを、所定寸法に切断して該シートに内部導体パターンを印刷し、印刷されたシートを積層、圧着して圧着成形体をつくる工程を含む積層セラミック部品の製造方法において、額縁状の金型枠と金型枠で囲まれた中央部の下板からなる積層転写用金型を用い、該下板上にグリーンシートを積層する際、常にグリーンシートの上面と金型枠の上面とが同じ平面になるように下板を移動させ、一方、グリーンシート上に内部導体パターンが印刷された転写用剥離フィルムを該パターンを下向きにして載置し、金型枠上の少なくとも2個所に設けた位置合わせマークと該剥離フィルム上にパターンと同時に印刷した位置合わせマークとにより位置合わせを行ったうえ、フィルムを加圧してパターンを前記グリーンシートに転写した後、フィルムを取り除き、導体パターンが転写されたグリーンシート上に、所定のスルーホールを形成したグリーンシートをスルーホールから下層の内部導体パターンの一部が見えるように積層し、このグリーンシート上に上記と同様に所定の内部導体パターンを転写し、以後上記のスルーホールを有するグリーンシートへの内部導体パターンの転写を繰り返して立体的に内部導体パターンを形成することを特徴とする積層セラミック部品の製造方法。
IPC (2件)：
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