電気部材の接続構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257764
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124615
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】異方導電接着剤を用いてICチップ等を基板に接続する場合に、安価で接続信頼性の優れた接続構造を提供する。【構成】第1の基板15上に設けた導電性の突起13と、これとと相対峙する第2の基板16上に設けた導電性の突起14の間に、絶縁性を有する接着剤中に変形性を有する球状の核材の表面に導電層を有する導電性粒子11が分散された異方導電性接着剤を有し、前記第1の基板と前記第2の基板の相対峙する突起間に100×100μmあたり10個以上の導電性粒子11が40%以上変形しながら導電性突起13、14と接触する。

請求項（抜粋）：

第1の基板上に設けた導電性の突起と、第2の基板上に設けた導電性の突起とを相対峙させ、導電性の突起の間に絶縁性を有する接着剤中に変形性を有する球状の核材の表面に導電層を有する導電性の粒子が分散された異方導電性接着剤を配し、前記相対峙する突起間に100×100μmあたり10個以上の導電性の粒子が40%以上変形して前記突起に接触していることを特徴とする電気部材の接続構造。

IPC (3件)：

H01R 11/01 , H05K 1/18 , H05K 3/36

引用特許：

審査官引用 (3件)

特公平3-040899
特開平4-113643
特開昭63-053805

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