特許
J-GLOBAL ID：200903060347625050
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-149009
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017992
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】リードに照射されたレーザ光の熱がリードを通じてプリント基板の電極パッドに十分に伝わらなくても電極パッドの表面に塗布されたハンダを溶かすことができ、リードの接合不良を防止することのできる半導体装置を提供する。【構成】ガルウィング状に成形されたリード5の先端部に通孔6を穿設し、この通孔6を通じてプリント基板の電極パッドにレーザ光が直接当たるようにしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ガルウィング状に成形されたリードを有し、このリードにレーザ光を照射してプリント基板にハンダ付けされる半導体装置において、前記レーザ光を前記プリント基板に直接照射するための通孔を前記リードに設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H05K 3/34 507
