特許
J-GLOBAL ID:200903060355014540

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-337438
公開番号(公開出願番号):特開平5-175251
出願日: 1991年12月20日
公開日(公表日): 1993年07月13日
要約:
【要約】【目的】 簡便な組立作業で、外囲器とペレットとの間に、接合強度や伝熱効率などの信頼性の高い接合を得ることが半導体装置を提供する。【構成】 配線パターン3、外部接続端子4、ペレット7の接合領域にペレット付面メタライズ5などが形成されたベース1において、ペレット7に対する接合面に凹部2を形成し、この凹部2の内部に粒状ろう材6を位置させる。粒状ろう材6は、加熱接合時に、凹部2を中心としてペレット付面メタライズ5とペレット7のペレット裏面メタライズ8との間隙に溶け拡がる。
請求項(抜粋):
外囲器の内部にペレットを封入してなる半導体装置であって、前記外囲器の前記ペレットに対する接合面に凹部を形成してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
H01L 21/52 ,  H01L 23/12

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