特許

J-GLOBAL ID：200903060356608826

半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法

発明者： 佐上 俊子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-159056
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008327
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハからダイシング後の複数の半導体チップを個別に識別可能にし、リードフレームを用いたICチップ組み立て段階、及び、組み立てたICチップを識別コードを用いて識別、及び、管理可能にする。【解決手段】 半導体チップ識別コード付与方法は、半導体ウェハ1に形成された複数の半導体チップ5について、例えば、ウェハ番号やウェハ1内のチップの位置を、それぞれ半導体チップ5の識別コードとして決定する。決定した半導体チップ5がダイシングにより半導体ウェハ1から切り離されて、リードフレーム60に装着されたとき、リードフレーム60の半導体チップ5が装着された近傍の位置に、識別コードとしてバーコード70を付す。リードフレーム60のバーコード70を読み取り、ICチップ10を組み立てたとき、ICチップ10の裏面10bに読み取ったバーコード70に対応するバーコード10aを付す。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハに形成された複数の半導体チップについて、少なくとも、半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内の半導体チップの位置を、半導体チップの識別コードとして決定する工程と、識別コードを決定した半導体チップがダイシングにより半導体ウェハから切り離されて、ICチップ形成用部材に装着されたとき、前記ICチップ形成用部材の、前記半導体チップが装着された近傍の位置に、前記識別コードに対応するコードを第1の識別コードとして付す工程と、ICチップを組み立てるとき、前記ICチップ形成用部材から前記第1の識別コードを読み取る工程と、読み取った前記第1の識別コードに対応する第2の識別コードを、組み立てられたICチップに付す工程とを有する半導体チップ識別コード付与方法。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 23/00 A ,  H01L 21/02 A ,  H01L 21/66 A