複合マイクロ波回路モジュール及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-075098
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274513
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】マイクロ波回路と導波管との接続構造において、導波管と基板内のアンテナパターンの上下層とのインピーダンスの整合をとるための設計の自由度を向上させるとともに、誘電体材料の誘電損による電波の減衰を減らすことにより電気的特性の優れた接続を可能とする。【構成】誘電体基板1の内層に、アンテナパターン10と、その周囲に導電材料を充填したシールドビア2を設けて疑似導波管構造6とし、該疑似導波管内6に空洞からなるホール9を多数設け、該ホールの配置密度、ホールの大きさを変えることによって疑似導波管構造6の実効誘電率を可変に出来る構造として、導波管5とのインピーダンス整合がとれた接続を可能とする。また、基板の表面グランド3と導波管5を電気的に接続するために、加圧型異方性導電膜18を使用する。

請求項（抜粋）：

多層誘電体基板と、前記多層誘電体基板に形成された裏面グランド及び導波管結合用の開口部を有する表面グランドと、前記多層誘電体基板の内層に前記開口部に対向して高周波信号線路により形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンの周囲に形成された導電材料を充填したシールドビアと、前記シールドビアにより囲まれ前記開口側の誘電体基板に形成された多数の空洞から成るホールとを有することを特徴とする複合マイクロ波回路モジュール。

IPC (5件)：

H01P 5/107 , H01P 3/08 , H01P 3/12 , H01P 5/02 , H01P 11/00

FI (5件)：

H01P 5/107 , H01P 3/08 , H01P 3/12 , H01P 5/02 B , H01P 11/00 G

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