特許

J-GLOBAL ID：200903060362469544

配線基板およびそれを用いた半導体装置とプローブカード

発明者： 手賀 仁
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-320779
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135574
出願日： 2006年11月28日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：

【課題】電気的信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。【解決手段】第1の面2aおよび第2の面2bを有し、内部に配線導体5を有する基板2と、第1の面2aに形成された第1の電極パッド21と、第1の電極パッド21と配線導体5を介して電気的に接続されており、第2の面2bに形成された第2の電極パッド22と、第1の熱膨張係数αを有し、基板2の第1の面2aに接合された第1の絶縁層4と、第1の熱膨張係数αより大きい第2の熱膨張係数βを有し、基板2の第2の面2bに接合された第2の絶縁層5とを有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1の面および第2の面を有するとともに、内部に配線導体を有しており、樹脂からなる基板と、 該基板の前記第1の面に形成された第1の電極パッドと、 前記配線導体を介して、前記第1の電極パッドに電気的に接続されており、前記基板の前記第2の面に形成された第2の電極パッドと、 第1の熱膨張係数を有し、前記基板の前記第1の面に接合された第1の絶縁層と、 前記第1の熱膨張係数より大きい第2の熱膨張係数を有し、前記基板の前記第2の面に接合された第2の絶縁層と、を備えた配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  G01R 31/26 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H01L23/12 501B ,  G01R31/26 J ,  H05K1/11 N

Fターム (22件)：

2G003AG04 ,  2G003AG08 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G003AH08 ,  2G011AA10 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AE02 ,  2G011AE22 ,  2G011AF04 ,  5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB04 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317GG05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-064986   出願人：イビデン株式会社