特許

J-GLOBAL ID：200903060365617412

電子部品搭載用基板

発明者： 高田 昌留 ,  桐谷 良彦
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221130
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041460
出願日： 1991年08月06日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 封止蓋の取付位置精度に優れ,その取付け作業能率が良い,電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 電子部品搭載用基板において,その基板9における凹部92内に電子部品8を搭載し,封止蓋7を接合している。また,基板9には,凹部92の開口部周縁1を除いてソルダーレジスト被膜5が施されている。また,開口部周縁1の表面に対して,封止蓋7の周縁部71を接合している。また,封止蓋7の内側面72は,ソルダーレジスト被膜5の表面51よりも内部に位置している。

請求項（抜粋）：

基板における凹部内に電子部品を搭載し,その上方に封止蓋を接合してなる電子部品搭載用基板において,上記基板には凹部の開口部周縁を除いてソルダーレジスト被膜が施されており,また上記開口部周縁の表面には封止蓋の周縁部を接合してなり,かつ該封止蓋の内側面はソルダーレジスト被膜の表面よりも内部に位置していることを特徴とする電子部品搭載用基板。