特許
J-GLOBAL ID：200903060366064123
リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195492
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024140
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 高周波信号用の半導体装置の信号用リード部に発生するノイズを低減し、半導体装置の高集積化及び高密度実装化を安価に実現したリードフレームを提供する。【解決手段】 半導体チップ2の電極部に電気的に接続するリード部4が、導電用リード部5を中心としてその表面に絶縁樹脂層6が被覆され、該絶縁樹脂層6の表面に導体層7が被覆されてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極部に電気的に接続する導電ラインとして使用するリード部が、該リード部を中心としてその表面に絶縁樹脂層が被覆され、該絶縁樹脂層の表面に導体層が被覆されてなることを特徴とするリードフレーム。
Fターム (5件)：
5F067AA00
, 5F067BA00
, 5F067CD03
, 5F067CD08
, 5F067DC11
