特許

J-GLOBAL ID：200903060368031214

半導体装置モジュール

発明者： 佐藤 長光
出願人/特許権者： 山形日本電気株式会社
代理人 (1件)： 稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114129
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307034
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 ICカードに搭載する半導体装置モジュールのコストを低減し、信頼性を向上させる。【解決手段】 半導体装置モジュール10は、複数の外部端子リード11から成る金属パターン19と、金属パターン19に接着された絶縁性接着シート14と、絶縁性接着シート14に搭載される半導体チップ15と、半導体チップ15の電極と外部端子リード11とを接続するボンディングワイア18と、半導体チッ15及びボンディングワイア18を封止する封入樹脂16とを有する。半導体チップ15のサイズの制限が緩和でき、また、モジュールに加わる外部応力は、外部リード端子11の撓みによって吸収され、モジュール10の損傷が防止できる。

請求項（抜粋）：

夫々が所定のコンタクトエリアを有し且つ中心領域から外側領域に延在する複数のリード端子から成る金属パターンと、前記複数のリード端子の夫々に対応する開口を有し、一方の面が前記金属パターンの中心領域に接着された絶縁性接着シートと、前記絶縁性接着シートの他方の面に搭載された半導体チップと、前記開口を経由して、前記半導体チップの各電極と対応する前記リード端子とを接続するボンディングワイアと、前記半導体チップ及びボンディングワイアを封入する絶縁性樹脂モールドとを有することを特徴とする半導体装置モジュール。

Fターム (10件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA08 ,  4M109DA10 ,  4M109DB16 ,  4M109GA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-093051
  
• 特開昭63-212594
  
• 特開平2-028966