特許

J-GLOBAL ID：200903060376583366

複合電子部品およびその製造方法

発明者： 高岡 建 ,  小松 裕
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137455
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319830
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 耐電圧や絶縁信頼性の高い複合電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 積層体20は、インダクタを内蔵した磁性体積層部25とコンデンサを内蔵した誘電体積層部37とを有している。そして、焼成後の焼結積層体20の表面を、メディアと緩衝材とを混在させてバレル研磨する。ここに、メディアとして、例えば平均粒径が1〜3mmのジルコニアボールやアルミナボールを使用し、緩衝材として、例えば平均粒径が0.1mm以下のジルコニア粉末やアルミナ粉末を使用する。

請求項（抜粋）：

セラミック層と導体パターンを積層して構成した第1積層部と、前記第1積層部のセラミック層の材料とは異なる材料からなるセラミック層と導体パターンを積層して構成した第2積層部とを少なくとも有し、前記第1積層部と第2積層部を一体的に焼成してなる焼結積層体を、メディアと緩衝材とを混在させてバレル研磨することにより、隣接する前記第1積層部と第2積層部の接合部分の素地表面を平滑化し、外部端子電極から前記第1積層部と第2積層部の接合界面に沿うめっきの成長を抑えたことを特徴とする複合電子部品。

IPC (6件)：

H01G 4/40 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364

FI (6件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 Z ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/40 321 A ,  H01F 15/00 D

Fターム (39件)：

5E001AB03 ,  5E001AF00 ,  5E001AH06 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BC36 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG22 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK08 ,  5E082LL15 ,  5E082PP09