特許
J-GLOBAL ID：200903060377260064
限流素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-046769
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251755
出願日： 1992年03月04日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 超電導体が溶断しにくい限流素子を得る。【構成】 超電導体2の臨界温度より高く、超電導体2が融解する温度と安定化用金属4が融解する温度とを比べ低い方の温度より低い温度範囲で、安定化金属4の抵抗の温度係数の平均値が超電導体2の抵抗の温度係数の平均値より大きくなるように構成する。
請求項（抜粋）：
超電導体、及びその超電導体上に設けられ、上記超電導体を安定化する安定化用金属を備えた限流素子において、上記超電導体の臨界温度より高く、上記超電導体が融解する温度と上記安定化用金属が融解する温度とを比べ低い方の温度より低い温度範囲で、上記安定化用金属の抵抗の温度係数の平均値が上記超電導体の抵抗の温度係数の平均値より大きくなるように構成したことを特徴とする限流素子。
IPC (3件)：
H01L 39/16 ZAA
, H01B 12/06 ZAA
, H02H 9/02
