特許
J-GLOBAL ID：200903060381436533
フレキシブル多層印刷回路配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-225941
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067876
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 積層時の位置ずれや基材フィルムの寸法変化が少なく、ピール強度、はんだ耐熱、体電食性に優れたフレキシブル多層印刷配線板を効率良く生産すること。【構成】 基材フィルムの両面に接着する導電性金属層を回路加工した印刷回路配線板を少なくとも1層以上内層用回路として有し、これに放射線により硬化する接着剤層を介して、最外層に、片面に導電性金属層が接着する基材フィルムを導電性金属層が上になるように重ね合わせたのち、最外層上より高エネルギーの放射線を照射し接着剤層を硬化させる。
請求項（抜粋）：
基材フィルムの両面に接着する導電性金属層を回路加工した印刷回路配線板を少なくとも1層以上内層用回路として有し、これに放射線により硬化する接着剤層を介して、最外層に、片面に導電性金属層が接着する基材フィルムを導電性金属層が上になるように重ね合わせたのち、最外層上より高エネルギーの放射線を照射し接着剤層を硬化させることを特徴とするフレキシブル多層印刷回路配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03
, H05K 3/38
