特許

J-GLOBAL ID：200903060388993330

マイクロ波増幅器

発明者： 真鍋 良太郎
出願人/特許権者： 八木アンテナ株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-028092
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240644
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子の入出力間の電磁結合をなくして正帰還発振や周波数特性の劣化を確実に防止する。【構成】 プリント基板1上において、半導体素子2の接地リード3と接地パターンとを半田付けする。そして、半導体素子2の入出力間を遮蔽するようにシールド板11を設ける。このシールド板11は、半導体素子2に接触しないように窓12を形成している。この窓12は、幅dを半導体素子2より僅かに大きく形成すると共に半田付け部4に対応する位置に半田当接部としてテーパ部13を形成する。シールドケース10は、各辺部に設けた支持部14をプリント基板1にネジ15により固定する。このシールドケース10をネジ止めする際に、シールド板11に形成したテーパ部13により半田付け部4を押し潰すようにする。この結果、半導体素子2の入出力間の隙間を小さくして電磁結合を防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を用いたマイクロ波増幅器において、プリント基板上に設けられ、該プリント基板の接地パターンに接地リードが半田付けされる半導体素子と、上記半導体素子の入出力間を遮蔽するように上記プリント基板上に設けられ、上記半導体素子に対応する部分に該半導体素子より僅かに大きい窓を形成すると共に、上記接地リードの半田付け部分に対応する位置に半田当接部を形成してなるシールド板と、このシールド板を上記半田当接部が上記接地リードの半田付け部分に圧接するように上記プリント基板に保持する手段とを具備したことを特徴とするマイクロ波増幅器。

IPC (2件)：

H03F 3/60 ,  H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マイクロ波増幅器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-022109   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭63-204914