特許

J-GLOBAL ID：200903060392702839

スパッタリング装置

発明者： 崔 眞鎬 ,  嚴 顯鎰 ,  李 正煕
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 八田 幹雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074646
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157840
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 ターゲットの冷却効率を大きく増加させ高電力スパッタリング工程時、汚染粒子を大きく減少させ得るスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 マグネットガン13が装着される第1ホール及び該第1ホールの両側に各々形成された第2及び第3ホールを具備するチャンバカバー11と、前記第1、第2及び第3ホールを取囲み前記チャンバカバー11の下部に付着された円筒形の側壁ターゲット7aと、前記第2ホールから注入された冷媒が前記側壁ターゲット7aと接触しながら流れた後前記第3ホールからのみ排出されるように、側壁ターゲット7aの下部を密閉する底部ターゲット9aと、を有するスパッタリング装置において、前記側壁ターゲット7a及び底部ターゲット9aのマグネットガン13側の表面に複数の溝を具備するスパッタリング装置。

請求項（抜粋）：

上部が開口されたチャンバと、その中心部分を貫通する第1ホール及び前記第1ホールの両側に各々形成された第2ホール及び第3ホールを具備しながら前記チャンバを開閉するために前記チャンバの上部を覆うチャンバカバーと、前記第1ホール、前記第2ホール及び前記第3ホールを取囲みながら前記チャンバカバーの下部の表面に付着された円筒形の側壁ターゲットと、前記第2ホールを通して外部から注入される冷媒が前記側壁ターゲットと接触しながら流れた後前記第3ホールを通してのみ外部に排出されるように前記側壁ターゲットの下の開口された部分を密閉させる平らな底部ターゲットと、前記第1ホールに挟まれた回転軸と、前記チャンバカバーの下に突出した前記回転軸のエンド部分に装着されたマグネットガンとを具備するスパッタリング装置において、前記側壁ターゲット及び底部ターゲットは前記第2ホールを通して流入される冷媒と接触する表面積を増加させるために前記マグネットガンに向かう一側の表面に複数の溝を具備することを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (5件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/35 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/31

FI (5件)：

C23C 14/34 L ,  C23C 14/35 Z ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/31 D