特許

J-GLOBAL ID：200903060395234038

フラットケーブル回路の製造方法

発明者： 西山 寿一 ,  杉田 孝夫
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
代理人 (1件)： 日比谷 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254050
公開番号（公開出願番号）：特開平6-076659
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 フラットケーブルの回路パターンの間隔を狭く形成する。【構成】 ラミネータ13によりキャリアテープ11に積層された金属箔12を、ハーフカットプレス14aの抜き型16aにより回路パターンに応じて打ち抜き、次にハーフカットプレス14bの抜き型16bにより、先に形成した回路パターンを補完するように新たな回路パターンにより打ち抜いて回路パターンを細かくし、金属箔12の不要部12’を巻取ローラ15で除去する。

請求項（抜粋）：

フラットケーブル製造過程における積層された金属箔を打ち抜いて回路パターンを形成する場合において、前記金属箔の同一領域を別個の抜き型により複数回に分けて打ち抜くことを特徴とするフラットケーブル回路の製造方法。

IPC (2件)：

H01B 13/00 525 ,  H05K 3/04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭54-103568
  
• 特開昭58-178588
  
• 配線パターン打抜方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-250791   出願人：三菱電線工業株式会社