特許
J-GLOBAL ID：200903060405087373
半導体基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-047737
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260547
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】半導体基板処理装置内で、半導体基板搬送時の位置ずれを防ぐことによって、半導体基板の処理位置での位置ずれに起因するワレやカケ等の不良を防止することのできる半導体基板処理装置を提供すること。【構成】垂直方向に上昇することにより半導体基板1を所定の位置まで搬送する搬送アーム3の基板支持部10の溝10aの形状を、半導体基板1のオリエンテーションフラットの形状とする。【効果】搬送アーム内で半導体基板がその自重で溝形状に嵌合し位置決めを行なうことができるので、半導体基板が処理位置に固定される際、位置ずれに起因する半導体基板のワレやカケ、またその破片に伴う装置内の異物汚染を防止することができる。
請求項（抜粋）：
半導体基板の周縁部の一部を支える溝を有し、該溝に前記半導体基板を立てた状態で垂直方向に上昇することにより前記半導体基板を所定の位置まで搬送する搬送アームを有する半導体基板処理装置であって、前記搬送アームの溝は前記半導体基板のオリエンテーションフラットの形状をなしていることを特徴とする半導体基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B65G 49/07
, H01J 37/317
, H01L 21/265
