特許

J-GLOBAL ID：200903060414964190

車両用半導体冷却装置

発明者： 宮 本 英 則
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315251
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124608
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の冷却性能を確保しつつ小型化可能な車両用半導体冷却装置を提供する。【解決手段】 半導体素子4を装着した冷却ブロック6の中央部分で放熱フィン11の高さを高くするとともに、冷却ブロック6の端部で放熱フィンの高さを低くし、半導体素子4の冷却性能を確保する。また、一方の半導体冷却ユニット8Aの放熱フィンの高さが高い部分12aと他方の半導体冷却ユニット8Dの放熱フィンの高さが低い部分12bとが互いに対向するように、半導体冷却ユニット8A〜8Eを互いに対向させて配置するので、冷却風ダクト3の左右一対の側壁3a,3b間の間隔を狭めて半導体冷却装置10の図示左右方向の幅寸法Lを小さくできるとともに、各冷却ユニット8A〜8Eの図示上下方向の間隔を狭めることができ、半導体冷却装置30を全体的に小型化することができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を装着した冷却ブロックの表面に放熱フィンを配設した半導体冷却ユニット同士を、前記放熱フィン同士が互いに対向するように配置した車両用半導体冷却装置において、前記放熱フィンが前記冷却ブロックの表面から延びる高さを前記冷却ブロックの部位に応じて異ならせるとともに、一方の前記半導体冷却ユニットの放熱フィンの高さが高い部分と他方の前記半導体冷却ユニットの放熱フィンの高さが低い部分とが互いに対向するように、前記半導体冷却ユニット同士を配置したことを特徴とする車両用半導体冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 Z

Fターム (7件)：

5E322AA01 ,  5E322AB11 ,  5E322EA10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA25 ,  5F036BB05 ,  5F036BB33