特許

J-GLOBAL ID：200903060415032925

焼結軟磁性材料

発明者： 松本 修二 ,  森岡 勉 ,  小林 薫平
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-209445
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047537
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、鉄損や磁歪が小さく、モータ用部品材料として使用した場合に騒音の発生量が少なく、また寸法精度の低下が少ない焼結軟磁性材料を提供することにある。【構成】本発明に係る焼結軟磁性材料は、Siを4〜6.5wt%、Mnを0.2wt%以下、Cを0.001〜0.1wt%、Oを0.001〜0.2wt%以下、残部Feおよび不可避的不純物から成る焼結体であり、焼結体の密度比が94〜99.5%であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Siを4〜7wt%、Mnを0.2wt%以下、Cを0.001〜0.1wt%、Oを0.001〜0.2wt%以下、残部Feおよび不可避的不純物から成る焼結体であり、かつ燃結体の密度比が94〜99.5%であることを特徴とする焼結軟磁性材料。

IPC (3件)：

H01F 1/14 ,  B22F 1/00 ,  H01F 1/22