特許
J-GLOBAL ID：200903060415660772

シート剥離装置及び剥離方法

発明者：
小林 賢治

小林 賢治 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人エクシオ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-133782
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288485
出願日： 2007年05月21日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】 ウエハの回路面にバンプが形成されているときに、このバンプを剥ぎ取ることなく、保護シートを良好に剥離できるシート剥離装置を提供する【解決手段】 本発明のシート剥離装置1は、半導体ウエハW表面に保護シートSが貼付されたものを保持する保持手段2と、この保護シートS表面に剥離用シートPSを貼付する貼付手段3、4と、この貼付された剥離用シートPSを引っ張る引張手段5と、保持手段2を半導体ウエハWの径方向に移動させる第1の駆動手段23、24と、この保持手段2の移動に同期し、前記引張手段5を半導体ウエハWの面方向と直交する方向に移動させる第2の駆動手段54、55と、この引張手段5の移動による半導体ウエハWの浮き上がりを規制する規制手段6とを有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ表面に保護シートが貼付された対象物を保持する保持手段と、前記保護シート表面に剥離用シートを貼付する貼付手段と、前記貼付された剥離用シートを引っ張る引張手段と、前記保持手段を半導体ウエハの面方向に移動させる第1の駆動手段と、前記保持手段の移動に同期し、前記引張手段を半導体ウエハの面方向と直交する方向に移動させる第2の駆動手段と、前記引張手段の移動による前記半導体ウエハの浮き上がりを規制する規制手段とを有することを特徴とするシート剥離装置。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 N
Fターム (5件)：
5F031CA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA38
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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