特許

J-GLOBAL ID：200903060416443368

リードフレーム材およびその製造方法

発明者： 衛藤 雅俊 ,  結城 典夫
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-356566
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315511
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 めっき性などに悪影響を及ぼさずに、リードフレームと封止材との密着性を向上させるリードフレーム材とその製造方法の開発。【構成】 リードフレーム1は、LSI素子4を搭載するダイパット部2とその周囲のインナーリード3を有する。ダイパット部2およびインナーリード3の先端部にはめっきが施される。LSI素子4上の電極とインナーリードの先端部とをボンディングワイヤ5によりボンディングする。封止材6によってパッケージングする。リードフレーム材のボンディング面7の平均粗さを1.5μm未満そして封止材接着面8の平均粗さを1.5〜10μmに調整する。1.5μm未満に圧延された金属条表面の封止材と接着される片面の平均粗さ(Rz)を1.5〜10μmに粗面加工することにより作製する。

請求項（抜粋）：

金属条リードフレーム材において、金属条表面の片面の封止材接着面の平均粗さ(Rz)が1.5〜10μmであり、そして他方のボンディング面の平均粗さ(Rz)が1.5μm未満であることを特徴とするリードフレーム材。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28