特許
J-GLOBAL ID：200903060418836774
電気的接続構造およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-288985
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160536
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】高密度実装が可能であり、導電層間の導通を確実に得られかつ接続抵抗のばらつきが少なく歩留まりの向上に寄与でき、しかも温度変化による導通不良が発生し難く、信頼性の高い電気的接続構造を提供する。【構成】第一基板1の被覆導体層7の下に、一部が当該被覆導体層7から露出し、圧接時に変形可能な材料からなる突起部5を設けた、第一基板1の被覆導体層7と第二基板2のアルミニウム電極8とを圧接して電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
第一基板の導体層と第二基板の導体層とを圧接して電気的に接続する電気的接続構造であって、少なくとも一方の基板の導体層の下に、一部が当該導体層から露出し、圧接時に変形可能な材料からなる突起部を設けたことを特徴とする電気的接続構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H05K 3/36
, H01R 9/09
