特許

J-GLOBAL ID：200903060423706196

電子部品及びその製造方法

発明者： 五十嵐 克彦 ,  角田 宏郁 ,  仁宮 恵美 ,  佐藤 芳子
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 木森 有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-348900
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159965
出願日： 2006年12月26日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】 抵抗値制御や高ESR化が容易で、製造コストも削減することが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 積層セラミックコンデンサ2の内部電極層22と接続される下地電極層3が形成されるとともに、下地電極層3上にガラス層4及び外部電極層5が形成されている。ガラス層4には下地電極層3または外部電極層5の少なくとも一方に含まれる導電成分が含まれ、抵抗体層として機能する。導電成分はAgまたはPdの少なくとも1種である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

積層セラミックコンデンサの内部電極層と接続される下地電極層が形成されるとともに、当該下地電極層上にガラス層及び外部電極層が形成されてなる電子部品であって、 前記ガラス層には前記下地電極層または外部電極層の少なくとも一方に含まれる導電成分が含まれ、前記導電成分がAgまたはPdの少なくとも1種であることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (3件)：

H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 311D

Fターム (13件)：

5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082FG26 ,  5E082GG01 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082LL01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• CR素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-105977   出願人：三菱マテリアル株式会社

審査官引用 (1件)

• チップ型電子部品とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-334000   出願人：株式会社村田製作所