特許

J-GLOBAL ID：200903060426684886

銅電析用メッキ液

発明者： 森田 康之
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-162392
公開番号（公開出願番号）：特開平7-018483
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【構成】 電析成分として無水硫酸銅、導電性物質として濃硫酸、光沢剤として有機及び/又は無機界面活性剤、陽極溶解補助剤として無水塩化銅(II)、溶媒として純水が用いられている銅電析用メッキ液。【効果】 メッキ被膜形成の際に水素や水がメッキ被膜中に吸蔵されることがなく、このため形成されたメッキ被膜の高温熱処理を行っても、メッキ被膜の膨れやメッキコブが発生することもなく、耐熱性、熱衝撃性、耐食性等に優れたメッキ被膜の形成が可能な銅電析用メッキ液を提供することができる。

請求項（抜粋）：

電析成分として無水硫酸銅、導電性物質として濃硫酸、光沢剤として有機及び/又は無機界面活性剤、陽極溶解補助剤として無水塩化銅(II)、溶媒として純水が用いられていることを特徴とする銅電析用メッキ液。