特許

J-GLOBAL ID：200903060427387613

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 熊野 佳代
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-045512
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216934
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 流動性、リード密着性、耐クラック性等に優れかつ高熱伝導性であるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)連鎖結合のメチレン基の水素原子をグリシジルオキシアリール基で置換したノボラック型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)(a)平均粒径5 〜10μmのものと平均粒径0.5 〜1 μmのものとのαアルミナ混合粉末20〜80体積%および(b)シリカ粉末からなる複合無機質充填剤、および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の複合無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はt-ブチル基を、R2 はメチル基を、R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるl 、m およびn は0 又は1 以上の整数を表す)(B)フェノール樹脂、(C)(a)平均粒径5 〜10μmのものと平均粒径0.5 〜1 μmのものとが混合されたαアルミナ混合粉末20〜80体積%および(b)シリカ粉末からなる複合無機質充填剤、および(D)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の複合無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NKV ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NKV ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R