特許
J-GLOBAL ID：200903060432998183
トレイおよび電子部品の供給装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-169560
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235587
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 トレイフィーダおよび電子部品供給装置によってチップマウンタの電子部品供給領域が占有されることがなく、他の供給装置の設置領域を減少させることがないトレイおよび電子部品の供給装置を提供する。【構成】 電子部品Wを収容したトレイ4を供給するトレイフィーダ6および該トレイ4内の電子部品Wを移送する電子部品供給装置7よりなり、トレイフィーダ6および電子部品供給装置7が、チップマウンタ2に隣接しかつ基板搬送ラインFL内に配置されている。
請求項（抜粋）：
電子部品を基板に実装するチップマウンタと組み合わせて使用されるトレイおよび電子部品の供給装置であって、電子部品を収容したトレイを供給するトレイフィーダ、および該トレイ内の電子部品を移送供給する電子部品供給装置よりなり、前記トレイフィーダおよび電子部品供給装置が、チップマウンタに隣接しかつ基板搬送ライン内に配置されていることを特徴とするトレイおよび電子部品の供給装置。
IPC (3件)：
H05K 13/02
, B65G 47/04
, B65G 47/91
