特許
J-GLOBAL ID：200903060435808172
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-347680
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299837
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 環境特性を向上させ、もって信頼性の高い多層プリント配線板を確実にかつ安価に製造する技術を確立すること。【構成】 耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解めっき膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板において、樹脂絶縁層が、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化樹脂マトリックス中にアミノ樹脂粒子を分散させた接着剤で構成され、かつこの樹脂絶縁層の無電解めっき膜形成面には、酸あるいは酸化剤の処理によって溶解除去される前記アミノ樹脂粒子の部分に、無電解めっき膜のアンカー形成用の凹部を設けたことを特徴とする多層プリント配線板と、これを製造する方法である。
請求項（抜粋）：
無電解めっきして得られる複数層からなる導体回路を、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる未硬化樹脂マトリックス中に、アミノ樹脂粒子を分散させた接着剤で構成し、かつこの樹脂絶縁層の無電解めっき膜形成面の前記アミノ樹脂粒子を、酸あるいは酸化剤にて処理し溶解除去することにより、アンカー形成用凹部としたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03
, H05K 3/18
, H05K 3/38
