特許

J-GLOBAL ID：200903060437192721

基板の貼り合わせ方法

発明者： 大久保 安教 ,  宮沢 芳宏
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 土屋 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-267296
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082642
出願日： 1998年09月04日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 貼り合わせ面が凸状と凹状との何れになる様に一対の基板の何れかが湾曲していても、湾曲が軽減されている貼り合わせ基板を形成する。【解決手段】 半導体基板11の貼り合わせ面11aが凸状の場合は半導体基板11を平坦な状態に固定し、貼り合わせ面11aが凹状の場合は平坦な半導体基板12を平坦な状態に固定し、半導体基板11、12の一部同士から順次に接着する。貼り合わせ面11aが凸状の場合は、半導体基板11、12の貼り合わせ面11a、12aを凸状にしようとする力が働き、貼り合わせ面11aが凹状の場合は、貼り合わせ面11aを凸状にしようとする力と凹状に戻そうとする力とが働いて、何れの場合も夫々の力が互いに弱め合う。

請求項（抜粋）：

一対の基板の一方の基板を平坦な状態に固定し、前記一対の基板の夫々の貼り合わせ面同士を対向させ、前記一対の基板の他方の基板の前記貼り合わせ面の一部を前記一方の基板の前記貼り合わせ面の一部に接触させ、前記一対の基板同士の吸着力による接着を前記接触部からこの接触部以外の部分へ進行させて、前記一対の基板同士を貼り合わせる基板の貼り合わせ方法において、前記貼り合わせ面が凸状になる様に湾曲している基板を前記一方の基板にし、平坦な基板を前記他方の基板にすることを特徴とする基板の貼り合わせ方法。