特許
J-GLOBAL ID：200903060438523624
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143045
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343924
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 インターポーザ基板を用いたマルチチップモジュールを小型化する半導体装置およびその製造方法を実現する。【解決手段】 インターポーザ基板1を貫通する埋め込み電極4を設け、その一端側をデバイスチップ10がフリップ実装される接続電極2と接続させ、他端側に設けたバンプ電極5を介して図示されていない実装基板に接続する構造、すなわち、実装基板に接続する電極をインターポーザ基板1の裏面側から引出すようにした為、マルチチップモジュールを小型化することが可能になっている。
請求項（抜粋）：
インターポーザ基板上に複数のデバイスチップをフリップチップ実装してマルチチップモジュールを構成する半導体装置において、前記インターポーザ基板を貫通する埋め込み電極を設け、その一端側を前記デバイスチップがフリップチップ実装される接続電極と接続させ、他端側にバンプ電極を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 23/32
, H01L 25/18
H01L 23/32 D
, H01L 25/04 Z
