多層プリント板用多層銅張積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223106
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077653
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】低い圧力で多層化接着して、ボイドがなく、層間の位置ずれのない多層プリント板用多層銅張積層板を得る。【構成】残銅率が高い内層回路板の表面層5は外周部の銅10を残し、残銅率が低い内層回路板の表面層5は外周部の銅を除いて、接着用プリプレグ2を介して接着一体化する。

請求項（抜粋）：

残銅率が高い内層回路板の表面層は外周部の銅を残し、残銅率が低い内層回路板の表面層は外周部の銅を除いて、接着用プリプレグを介して接着一体化してなる多層プリント板用多層銅張積層板。

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