特許

J-GLOBAL ID：200903060458045966

ベアチップ実装用基板の構造

発明者： 伊藤 睦禎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021970
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216275
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】 基板全体の製造コストを引き上げることなく、チップ搭載部から流れ出た封止樹脂を一定の領域内に止めることができるベアチップ実装用基板の構造を提供する。【構成】 半導体チップ5を搭載するためのチップ搭載部2と、チップ搭載部2に搭載された半導体チップ5と電気的接続を得るための導体パターン3と、導体パターン3上に被着された絶縁材4とを同一基板1上に有してなるベアチップ実装用基板において、チップ搭載部2の周囲に絶縁材4を開口させた状態で外周溝9を設けて、この外周溝9とチップ搭載部2との間に絶縁材4による突堤部10を形成した。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するためのチップ搭載部と、前記チップ搭載部に搭載された半導体チップと電気的接続を得るための導体パターンと、前記導体パターン上に被着された絶縁材とを同一基板上に有してなるベアチップ実装用基板において、前記チップ搭載部の周囲に前記絶縁材を開口させた状態で外周溝を設けて、前記外周溝と前記チップ搭載部との間に前記絶縁材による突堤部を形成したことを特徴とするベアチップ実装用基板の構造。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-021049
  
• 特開昭63-310140
  
• 特開平4-146654