特許

J-GLOBAL ID：200903060465493613

硬質材料の加工方法

発明者： 山崎 豊 ,  梅津 一成
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-400236
公開番号（公開出願番号）：特開2005-161322
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】 硬質材料にレーザを照射して開口を設ける方法であって、材料の表面と裏面における加工端面の品質が均一となり、かつ短時間で効率よく加工できる方法を提供すること。 【解決手段】 硬質材料に開口を形成する方法であって、前記材料の一面側から前記開口の形状にレーザを照射することにより、前記材料を貫通しない第1の溝を、前記材料の一面に対して略垂直な方向に形成する第1の加工工程と、前記材料の他面側から、前記第1の溝に対応させてレーザを照射することにより、第1の溝の少なくとも底部に到達する第2の溝を、前記材料の他面に対して略垂直な方向に形成する第2の加工工程と、を含む方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

硬質材料を所定の加工形状に加工する方法であって、 前記材料の一面側から前記加工形状のへりに沿ってレーザを照射することにより、前記材料を貫通しない第1の溝を、前記材料の一面に対して略垂直な方向に形成する第1の加工工程と、 前記材料の他面側から、前記第1の溝に対応させてレーザを照射することにより、第1の溝の少なくとも底部に到達する第2の溝を、前記材料の他面に対して略垂直な方向に形成する第2の加工工程と、を含む加工方法。

IPC (2件)：

B23K26/00 ,  B28D5/00

FI (3件)：

B23K26/00 320E ,  B23K26/00 G ,  B28D5/00 Z

Fターム (12件)：

3C069BA09 ,  3C069BB04 ,  3C069CA02 ,  3C069CA11 ,  4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068AE02 ,  4E068AJ01 ,  4E068AJ04 ,  4E068CA02 ,  4E068CA08 ,  4E068DB13