特許

J-GLOBAL ID：200903060470484150

Al基材料表面への肉盛溶接用Al-Cu複合ワイヤ

発明者： 栗原 繁 ,  三宅 聰之
出願人/特許権者： 日鐵溶接工業株式会社
代理人 (1件)： 椎名 彊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007838
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197281
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】 Al基材料の表面へのMIG肉盛溶接において、アークが安定してピット,ブローホール等の溶接欠陥発生のない肉盛金属が得られるAl-Cu複合ワイヤを提供すること。【構成】 Cu基材料からなる外皮内にAl基材料からなる芯材線またはAl基材料からなる管に金属間化合物形成元素粉末、硬質粒子粉末の内一種以上を充填した芯材線を充填したAl-Cu複合ワイヤにおいて、Cu基材料外皮とAl基材料芯材線との境界面の金属間化合物層の厚さが20μm以下であることを特徴とするAl基材料表面への肉盛溶接用Al-Cu複合ワイヤ。【効果】 アークが安定するため、ピット,ブローホール等の溶接欠陥発生のない肉盛金属が得られる。

請求項（抜粋）：

Cu基材料からなる外皮内にAl基材料からなる芯材線またはAl基材料からなる管にフラックスを充填した芯材線を、充填したAl-Cu複合ワイヤにおいて、Cu基材料外皮とAl基材料芯材線との境界面の金属間化合物層の厚さが20μm以下であることを特徴とするAl基材料表面への肉盛溶接用Al-Cu複合ワイヤ。

IPC (4件)：

B23K 35/30 340 ,  B23K 9/04 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/368