特許

J-GLOBAL ID：200903060474760691

基板のテーピング包装体

発明者： 金山 真司 ,  壁下 朗 ,  大中田 哲 ,  仕田 智
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-164324
公開番号（公開出願番号）：特開平5-008131
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【目的】 電子機器等を製造する際に使用される基板を供給する工程において、基板専用のパレットを必要とし、そのためパレットの保管場所や運搬機が必要となるという課題を解決し、パレットを廃止し、基板の連続供給を可能とする基板のテーピング包装体を提供する。【構成】 基板5を連続供給するための2本のキャリアテープ3aおよび3bと、基板5を支持する基板支持部4と、基板5を保持するためのトップテープ6とを有する。

請求項（抜粋）：

基板を連続供給するための2本のキャリアテープと、基板を支持する基板支持部と、基板を保持するためのトップテープとを有する基板のテーピング包装体。

IPC (3件)：

B23P 19/00 301 ,  B65H 41/00 ,  H05K 13/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-099458
  
• 特開平3-099497
  
• 特開平3-024794