特許
J-GLOBAL ID：200903060478794485
処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032515
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232109
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 被処理体へのごみの付着を防止し、歩留りの向上及び被処理体の汚染防止を図れるようにした処理装置を提供する。【構成】 スピンチャック1の駆動軸11を半導体ウエハWの保持面側に流体を流出する流路11aを有する中空軸にて形成する。駆動軸11の流体流入側に、モータ10との間に第1のシール部材16aを介して第1の室17aを形成すると共に、この第1の室17aとの間に駆動軸11に非接触のラビリンスシール16bを介して第2の室17bを形成する。第1の室17aに流体排出口18を形成し、第2の室17bを、駆動軸11の流路11aに連通すると共に、流体供給源に接続する。
請求項（抜粋）：
被処理体を回転保持手段にて保持すると共に、被処理体の表面に処理液を供給して処理する処理装置において、上記回転保持手段の駆動軸を、上記被処理体の保持面側に流体を流出する流路を有する中空軸にて形成し、上記駆動軸の流体流入側と上記回転保持手段の駆動源との間に第1のシール部材を介して第1の室を形成すると共に、この第1の室と上記流体流入側との間に駆動軸に非接触の第2のシール部材を介して第2の室を形成し、上記第1の室に流体排出口を形成し、上記第2の室を、上記駆動軸の流路に連通すると共に、流体供給源に接続してなることを特徴とする処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/02
