特許

J-GLOBAL ID：200903060478954067

多層延伸ポリプロピレン系フィルム

発明者： 金井 玄 ,  大森 浩
出願人/特許権者： 日本ポリケム株式会社
代理人 (1件)： 鷹野 みふね
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252590
公開番号（公開出願番号）：特開2001-071432
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】 透明性、滑り性、耐ブロッキング性、耐スクラッチ性、及び耐脱落性に優れた、高速自動包装適性を有するオーバーラップ包装用に好適な多層延伸ポリプロピレン系フィルムを提供することを課題とする。【解決手段】 結晶性プロピレン系重合体により形成される基材層の少なくとも片面に、MFR1〜30g/10分のプロピレン系ランダム共重合体100重量部に対し、体積平均粒径1.5μm〜5μm、90%累積粒径(D90)と10%累積粒径(D10)の比(D90/D10)が5.0以下、かつ粒径10μm以上の粒子が存在しない立方体状カルサイト型炭酸カルシウム粒子0.05〜0.5重量部を配合してなるポリプロピレン系樹脂組成物により形成されるスキン層を積層し、少なくとも一軸方向に延伸して多層延伸ポリプロピレン系フィルムを得る。

請求項（抜粋）：

少なくとも一軸方向に延伸されたポリプロピレン系フィルムであって、以下に示す層[1]及び[2]を有する多層延伸ポリプロピレンフィルム。[1]結晶性プロピレン系重合体を主成分とするポリプロピレン系樹脂材料により形成される基材層。[2]前記基材層の少なくとも片面に設けられた層であって、MFRが1〜30g/10分のプロピレン系ランダム共重合体100重量部に対し、体積平均粒径1.5μm〜5μm、90%累積粒径(D90)と10%累積粒径(D10)の比(D90/D10)が5.0以下、かつ粒径10μm以上の粒子が存在しない立方体状カルサイト型炭酸カルシウム粒子0.05〜0.5重量部を配合してなるポリプロピレン系樹脂組成物により形成されるスキン層。

IPC (5件)：

B32B 27/32 ,  B32B 27/20 ,  B29C 55/14 ,  B29K 23:00 ,  B29L 9:00

FI (3件)：

B32B 27/32 E ,  B32B 27/20 Z ,  B29C 55/14

Fターム (56件)：

4F100AA08B ,  4F100AA08C ,  4F100AK04 ,  4F100AK04J ,  4F100AK07 ,  4F100AK07A ,  4F100AK07B ,  4F100AK07C ,  4F100AK07J ,  4F100AK09 ,  4F100AK09J ,  4F100AK64 ,  4F100AK66B ,  4F100AK66C ,  4F100AK80 ,  4F100AL03 ,  4F100AL03B ,  4F100AL03C ,  4F100AL07 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA16 ,  4F100DE01B ,  4F100DE01C ,  4F100EH20 ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ55 ,  4F100GB15 ,  4F100GB23 ,  4F100JA06B ,  4F100JA06C ,  4F100JA11A ,  4F100JK14 ,  4F100JK16 ,  4F100JL00 ,  4F100JL06 ,  4F100JL12 ,  4F100JN01 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F210AA03H ,  4F210AA11 ,  4F210AA11H ,  4F210AB07 ,  4F210AB16 ,  4F210AG03 ,  4F210AH54 ,  4F210QA02 ,  4F210QC06 ,  4F210QG01 ,  4F210QG15 ,  4F210QG18