特許
J-GLOBAL ID:200903060482585947
電気・電子回路部品
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-278740
公開番号(公開出願番号):特開平10-102279
出願日: 1996年09月30日
公開日(公表日): 1998年04月21日
要約:
【要約】【課題】 電気めっき錫-亜鉛傾斜合金皮膜を被覆した電気・電子回路部品を提供する。【解決手段】 錫-亜鉛系はんだではんだ接合することを目的として、非シアン系の錫-亜鉛合金電気めっき浴から得られ、しかもめっき皮膜の下層側の亜鉛含有率が0.1%以上、15%以下であり且つめっき皮膜の表面層側の組成を亜鉛含有率が下層皮膜よりも少ない0.5%以下から錫単独範囲に至るまでの組成とする光沢又は半光沢を有する1.0〜100μm厚さの電気めっき錫-亜鉛傾斜合金皮膜を予め被覆しておくことを特徴とする電気・電子回路部品である。はんだ接合性が良い。
請求項(抜粋):
錫-亜鉛系はんだではんだ接合することを目的として、光沢又は半光沢を有する1.0〜100μm厚さの電気めっき錫-亜鉛傾斜合金皮膜を予め被覆してなる電気・電子回路部品であって、該電気めっき錫-亜鉛傾斜合金皮膜は、めっき皮膜の下層側の亜鉛含有率が0.1%以上、15%以下であり且つめっき皮膜の表面層側の亜鉛含有率が下層側皮膜よりも少ない0.5%以下から錫単独に至るまでである組成を有するものであることを特徴とする電気・電子回路部品。
IPC (5件):
C25D 3/60
, B23K 1/00 330
, B23K 1/20
, B23K 35/26 310
, C25D 7/00
FI (5件):
C25D 3/60
, B23K 1/00 330 D
, B23K 1/20 F
, B23K 35/26 310 A
, C25D 7/00 G
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