特許

J-GLOBAL ID：200903060486675193

基板の液切り装置

発明者： 尾崎 一人 ,  鈴木 聡
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 孝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-119200
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288250
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 基板の中央部をOリング等の支持部材で支持することにより生ずる、基板の汚染と処理むらの発生とを防止する。【構成】 基板の液切り装置は、搬送機構と気体噴射機構とからなる。搬送機構は、基板Wの端縁を一対のローラ12aで支持して搬送する。気体噴射機構は、基板Wの上方と下方に一対のエアーナイフ21,22を備えている。エアーナイフ21,22は、その先端にスリット状に形成された噴射口21a,22aを備え、上方のエアーナイフ21の噴射口21aは、下方に凸な曲線形状を有しており、中央部ほど出ばっている。下方のエアーナイフ22の噴射口22aは、下方に凸な曲線形状を有しており、中央部ほどへこんでいる。これら曲線形状は、搬送機構によって搬送される基板Wの撓みの曲率とほぼ同じ曲率となっている。この構成により、基板Wの全面にわたって気体を均一に噴き出すことができる。

請求項（抜粋）：

基板に気体を吹き付けることにより、基板に付着している処理液を除去する基板の液切り装置であって、基板の両端を支持して基板を所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送される基板の上方もしくは下方に設けられ、下方に凸な曲線形状の噴射口を有する気体噴射手段とを備えることを特徴とする基板の液切り装置。

IPC (7件)：

H01L 21/304 351 ,  B65G 49/07 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (7件)：

H01L 21/304 351 C ,  B65G 49/07 B ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 569 D ,  H01L 21/306 J