特許

J-GLOBAL ID：200903060488029949

電子部品封止用樹脂組成物

発明者： 井上 唯之 ,  森 邦夫 ,  三輪 広治
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021093
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228755
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【構成】オルソ-パラ比が3以上であり、数平均分子量が300〜2000であり、軟化点が60〜130°Cであるノボラック型フェノール樹脂とジビニルベンゼンとシリカ等の無機充填剤と有機スルフォン酸等の硬化剤と赤リン等の難燃剤とを含有した電子部品封止用樹脂組成物及びこれを用いた電子部品の封止方法に関する。【効果】耐熱性、難燃性、耐湿性に優れ、電子部品封止用樹脂として好ましく用いることができる。

請求項（抜粋）：

ノボラック型フェノール樹脂(A)とジビニルベンゼン類(B)と無機充填剤(C)と硬化剤(D)と難燃剤(E)とを含有してなる電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 61/10 LMQ ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/01 ,  C08K 5/42