特許
J-GLOBAL ID：200903060492788200
電子部品実装装置および電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-314889
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124238
出願日： 2001年10月12日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 同一装置によって、ダイボンディングとフリップチップボンディングの2つの実装形態に対応することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 部品供給部10にフェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して基板3に実装する電子部品実装装置において、第1の保持テーブル11Aによって供給されるフリップチップ13は、取り出しヘッド9によって取り出して表裏反転した状態で実装ヘッド4に受け渡して基板3に実装し、第2の保持テーブル11Bによって供給されるダイ14は、実装ヘッド4によって直接ピックアップして基板3に実装する。これにより、同一装置によって、ダイボンディングとフリップチップボンディングの2つの実装形態に対応することができる。
請求項（抜粋）：
フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
H01L 21/52 F
, H01L 21/60 311 T
