特許

J-GLOBAL ID：200903060505561340

基板加工方法

発明者： 山中 英雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302535
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141646
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 ベース基板を個片に切断するにあたっての種々の不具合を一括して解消する。【解決手段】 先ず、第1の加工ステップとして、ベース基板1の一方の面3を被加工面として同他方の面4を粘着テープ2aに貼り付け、ベース基板1の一方の面3に規定のカッティングラインに沿って所定深さの切溝5を形成する。次に、第2の加工ステップとして、ベース基板1の他方の面4を被加工面として同一方の面3を粘着テープ22bに貼り付け、その粘着テープ2bと切溝5とによって形成される空間S内にブレード刃先を配置しつつ、ベース基板1の他方の面4側から切溝5に沿ってベース基板1をフルカットする。

請求項（抜粋）：

粘着テープにマウントしたベース基板をダイシングブレードを用いて個片に切断する基板加工方法において、前記ベース基板の一方の面を被加工面として前記ベース基板の他方の面を粘着テープに貼り付け、前記ベース基板の一方の面に規定のカッティングラインに沿って所定深さの切溝を形成する第1の加工ステップと、前記ベース基板の他方の面を被加工面として前記ベース基板の一方の面を粘着テープに貼り付け、該粘着テープと前記切溝とによって形成される空間内にブレード刃先を配置しつつ、前記ベース基板の他方の面側から前記切溝に沿って前記ベース基板をフルカットする第2の加工ステップとを有することを特徴とする基板加工方法。

IPC (3件)：

B28D 5/02 ,  C03B 33/02 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

B28D 5/02 A ,  C03B 33/02 ,  H01L 21/78 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-004010
  
• 特開平2-088203
  
• 特開平3-039204
  
• 特開平2-125703