特許
J-GLOBAL ID：200903060509939215
配線板及びICパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-326454
公開番号（公開出願番号）：特開平6-176838
出願日： 1992年12月07日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】電源パターンとGNDパターンとの結合容量を大きくとることができる配線板を提供する。【構成】ICの電源ピンに接続される第1の配線パターン2と、ICのGNDピンに接続される第2の配線パターン3とを備える配線板であって、第1の配線パターン2と、第2の配線パターン3とが、互いに同一平面上でクシ型に対向する形状に形成されている。
請求項（抜粋）：
ICの電源ピンに接続される第1の配線パターンと、前記ICのGNDピンに接続される第2の配線パターンとを備える配線板であって、前記第1の配線パターンと、前記第2の配線パターンとが、互いに同一平面上でクシ型に対向する形状に形成されていることを特徴とする配線板。
IPC (4件)：
H01R 33/945
, H01R 33/76
, H05K 1/02
, H05K 9/00
