特許

J-GLOBAL ID：200903060510908900

撮像素子パッケージ,カメラモジュールおよびカメラ

発明者： 相澤 充昭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 井ノ口 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-337533
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172436
出願日： 2002年11月21日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】高さ方向の小形化を実現するとともにゴミ対策を施した量産に適する撮像素子パッケージ,カメラモジュールおよびカメラを提供する。【解決手段】セラミックパッケージ5の撮像素子収容部5aの底面に、撮像素子2の各ランドがセラミックパッケージ5の対応する各ランド位置になるように位置合わせして金バンプ4を溶融することにより各パターン間が電気接続され撮像素子2がベアチップ実装される。ランド部分にアンダーフィル剤を充填し、さらに貫通孔5bの上にガラス9を搭載して封止剤8を充填し、受光部3を収容する貫通孔5bを封止する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する基台と、 前記基台の一方の面にて受光部が前記貫通孔に対面する位置に実装された撮像素子と、 前記基台の他方の面から前記貫通孔を覆うよう配置された透光性板とを備え、 前記受光部を封止することを特徴とする撮像素子パッケージ。

IPC (3件)：

H01L27/14 ,  H01L23/08 ,  H04N5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  H01L23/08 C ,  H04N5/335 V

Fターム (23件)：

4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA05 ,  4M118HA10 ,  4M118HA11 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024GX02 ,  5C024HX35 ,  5C024HX44