特許

J-GLOBAL ID：200903060512367583

研磨装置及びその補正方法

発明者： 早川 秀明 ,  斉藤 高寿 ,  小室 善昭 ,  佐藤 修三
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-089285
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281550
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 高スループットでしかも被処理基板の基板面内での均一性並びに平坦性を向上させることができる研磨装置を提供する。【構成】 研磨ヘッド4にて保持した被処理基板6を加圧部による研磨加工圧をもって研磨プレート上のパッド面に押し付けるに際し、そのパッド面に対する被処理基板6の面内接触圧をエリア毎に調整可能な接触圧調整機構として、ヘッド上面に取り付けられたガイド部材12と、ガイド部材12に移動自在に係合された重量負荷体13と、ガイド部材12に重量負荷体13を固定するクランプ手段とを備えている。

請求項（抜粋）：

上面に研磨パッドが張設された研磨プレートと、この研磨プレート上のパッド面に対向して配置され且つその対向面側で被処理基板を保持する研磨ヘッドと、この研磨ヘッドに研磨加工圧を付与する加圧部とを備え、前記研磨ヘッドにて保持した被処理基板を前記加圧部による研磨加工圧をもって前記研磨プレート上のパッド面に押し付けつつ研磨処理を行う研磨装置において、前記研磨プレート上のパッド面に対する前記被処理基板の面内接触圧をエリア毎に調整可能な接触圧調整機構を備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M