特許
J-GLOBAL ID：200903060515319881
部品の試験方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-059890
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120316
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子、半導体ウェーハ等の部品の試験方法に関し、試験のための人手による作業工数の低減および試験設備の稼働率の向上を可能にする。【構成】 半導体素子1、半導体ウェーハ1’等の被試験物に対する管理番号と試験レシピデータを予めコントローラ4,6の記憶装置に入力しておき、試験に際しては、型格の異なる被試験物をインラインストッカ3に装填し、被試験物の管理番号を、バーコードの読み取り等によって読み取ってコントローラ4,6に伝送し、このコントローラ4,6の指令により被試験物をその被試験物を試験することができるテスタ・ハンドラ8またはテスタ・プローバ5等の試験装置に選択的に搬送し、試験装置に搬送された被試験物に対する試験レシピデータをコントローラによって記憶装置から読みだし、読みだした試験レシピデータにしたがって被試験物の試験を行い、アウトラインストッカ7に装填する。
請求項（抜粋）：
複数種の被試験物(1,1’)に対する管理番号と試験レシピデータをコントローラ(4,6)の記憶装置に入力する過程と、該被試験物(1または1’)の管理番号をコントローラ(4,6)に伝送する過程と、コントローラ(4,6)の指令により該被試験物(1または1’)を、その被試験物(1または1’)の試験を行うことができる試験装置(5または8)に選択的に搬送する過程と、該試験装置(5または8)に搬送された該被試験物(1または1’)に対する試験レシピデータを該コントローラによって該記憶装置から読みだす過程と、該読みだされた試験レシピデータにしたがって該被試験物(1または1’)の試験を行う過程と、を有することを特徴とする部品の試験方法。
IPC (6件)：
H01L 21/66
, B65G 1/137
, B65G 49/07
, G01R 31/26
, H01L 21/68
, H01L 21/82
